低溫錫膏金屬成分有錫鉍組成，加特制低溫環(huán)保助焊膏在真空狀態(tài)下混合調(diào)制，低溫錫膏焊點(diǎn)強(qiáng)度低，也就是相對(duì)不牢固，強(qiáng)度有所提高，在此方面有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，不易發(fā)干，在常溫下可以連續(xù)印刷十幾個(gè)小時(shí)，不產(chǎn)生錫珠。
低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。回流焊接峰值溫度在170-200℃。
主要的優(yōu)點(diǎn)是：
1.低溫錫膏對(duì)于爐溫的要求較低，維修容易。
2.鋁基板的LED大功率燈多用低溫錫膏，熔點(diǎn)是138度，不耐高溫的產(chǎn)品只能使用低溫錫膏。
3.低溫錫膏相比與中溫，
高溫錫膏而言，因?yàn)楹y量低，成本也低。
4.由于低溫錫膏主要熔點(diǎn)為138°，爐溫降低，所以耗能也減低了。
5.用于基板時(shí)不會(huì)變色。主要適用范圍是不耐高溫的元件（特別是LED）或者是白色鋁基板
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