一. 產品介紹: 
	1.有鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(錫63/鉛37) 
	2.免清洗有鉛錫膏專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及手工印刷貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。出眾的抗干配方,可大幅提升錫膏的耐用壽命,保證一致的印刷質量。特殊設計的組合活性系統使 ETD-557能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗。 
	二.產品特點 
	1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷 
	2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過12 小時仍不會變干,仍保持良好的印 
	刷效果 
	3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片組件不會產生偏移 
	4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性 
	5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良 
	6.好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用 
	7.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求 
	8.具有較佳的ICT 測試性能,不會產生誤判 
	9.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝 
	三. 錫膏技術特性 
	  如表所示: 
	
		
			
				| 
					 
						項目 
					 
				 | 
				
					 
						ETD-557 
					 
				 | 
				
					 
						測試方法 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						合金成分 
					 
				 | 
				
					 
						Sn63/Pb37 
					 
				 | 
				
					 
						JSTD-006 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						熔點 
					 
				 | 
				
					 
						183℃ 
					 
				 | 
				
					 
						 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						金屬含量 
					 
				 | 
				
					 
						90% 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.2.20 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						粉末形狀 
					 
				 | 
				
					 
						圓球形 
					 
				 | 
				
					 
						激光圖象分析 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						粘度 
					 
				 | 
				
					 
						600,000-800,000 CPS 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield) 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						熱坍塌性 
					 
				 | 
				
					 
						≥0.2mm 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.4.35 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						錫球 
					 
				 | 
				
					 
						極少 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.4.43 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						擴展率 
					 
				 | 
				
					 
						≥85% 
					 
				 | 
				
					 
						 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						殘留物粘性測試 
					 
				 | 
				
					 
						Pass 
					 
				 | 
				
					 
						JIS Z 3284 附件12 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						銅板腐蝕 
					 
				 | 
				
					 
						Pass (無腐蝕) 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.6.15 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						銅鏡試驗 
					 
				 | 
				
					 
						Pass (無穿透) 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.3.32 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						鉻酸銀測試 
					 
				 | 
				
					 
						Pass(   無變色) 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.3.33 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						氟化物測試 
					 
				 | 
				
					 
						Pass(   無變色) 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.3.35.1 
					 
				 | 
			
		
	
	 
	  
	
		
			
				| 
					 
						表面絕緣電阻     0 hr 
					 
				 | 
				
					 
						>1.00E +13 
					 
				 | 
				
					 
						IPC-TM-650 2.6.3.3 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						                  24hr 
					 
				 | 
				
					 
						>1.00E +10 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						                  96hr 
					 
				 | 
				
					 
						>1.00E +09 
					 
				 | 
			
			
				| 
					 
						                  168hr 
					 
				 | 
				
					 
						>1.00E +09 
					 
				 | 
			
		
	
	 
	四. 應用 
	1.儲存: 
	有鉛錫膏應存儲于冰箱中溫度控制在0℃~10℃。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200℃),水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫”現象,產生錫珠,甚至損壞元器件,免清洗有鉛錫膏ETD-557環境溫度控制25℃±3℃及相對濕度小于60%的適宜條件下,在印刷、貼片,可保持16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。 
	2.回溫: 
	打開罐蓋前應使有鉛錫膏逐漸恢復到適宜的環境溫度,      否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質量。恢復到適宜溫度(25℃±3℃)所需時間4小時,不可以加熱的方式縮短回溫時間在。 
	3. 攪拌: 
	有鉛錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時,容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。若想縮短回溫時間,可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌10-20 分鐘。如果已回溫好的錫膏手工攪拌3分鐘,機器攪拌1分鐘即可。 
	4.印刷: 
	刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 度,印刷速度:建議印刷速度 20-80mm/s 
	a.降低刮刀速度會增加錫膏印刷厚度。 
	b.鋼板厚度增加,刮刀速度應相應減小。 
	c.印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應足以刮清模板。 
	d.刮刀壓力過大可能導致:加快模板磨損,錫膏空洞,錫膏從模板反面壓出、引起錫球。 
	 
	五. 回焊溫度曲線 
	推薦的回流曲線適用于大多數SN63/PB37(錫63/鉛37)合金的有鉛錫膏,在使用ETD-557時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
 
 
	 
	1.預熱區 
	要求:升溫速率為1.0—3.0℃/秒。 
	2.浸濡區 
	要求:溫度:130—170℃ 
	      時間:60—120秒,升溫速度:<2℃/秒。 
	3.回焊區 
	要求:*高溫度:210—240℃ 
	時間:183℃(熔點以上)50—90秒(Important) 
	高于200℃時間為20—50秒。 
	4.冷卻區 
	 要求:降溫速率<4℃ 
	※ 回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。 
	六.包裝與運輸 
	每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30℃ 
	七.儲存及有效期 
	當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0℃~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月 
	八.健康與**方面應注意事項 
	注意:細內容請查閱本品物料**數據表(MSDS)