高鉛高溫錫膏ETD-592
一、描述
此款高鉛高溫錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金，利用先進(jìn)的超聲波霧化工藝，生產(chǎn)出低含氧量高真圓度的錫粉，配以自主研發(fā)的助焊膏混煉而成。由于使用高銀配方，其具有更好的潤(rùn)濕性，焊接強(qiáng)度高；采用無鹵素配方，焊后表面絕緣阻抗好，使產(chǎn)品擁有更高的可靠性。具有較高的抗塌陷性能及良好的印刷性，適合于細(xì)間距印刷，且在印刷后可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著性。高鉛錫膏為ROSH 豁免焊料，熔點(diǎn)溫度為 287-296℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的組裝與封裝。
二、半導(dǎo)體錫膏的主要成份
錫(Sn)
鉛(Pb)
銀(Ag)
5.0±0.5
余量
2.5±0.5
不純物（質(zhì)量%）
銅(Cu)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
砷(As)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
≤0.015
三、半導(dǎo)體錫膏的性能特點(diǎn)
1.本產(chǎn)品專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
2.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)空洞率極低。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易清洗。
5.焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
四、基本特性
項(xiàng)目
數(shù)值
測(cè)試方法
型號(hào)
ETD-592
--
熔點(diǎn)
287℃～296℃
DSC
金屬含量
87.0-88.5%
IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
點(diǎn)膠：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
無鹵素
IPC-TM-650 2.3.35
擴(kuò)展率
≥90%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命
>12 小時(shí)
溫度25℃, 濕度:50%
*需要詳細(xì)產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系客服索取
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