樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏GC10
一.產(chǎn)品說(shuō)明
1.樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏 GC
10 提供以下產(chǎn)品特性：
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技術(shù)
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免清洗、無(wú)鹵素焊錫膏
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應(yīng)用
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無(wú)鉛焊接
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樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏GC 10 SAC305T4885V 52M是一款無(wú)鹵素、免清洗、低空洞率、無(wú)鉛焊錫膏，可在各種溫度條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定貯存。
新配方增強(qiáng)了焊錫膏的穩(wěn)定性， 從而提升了直通率和在線(xiàn)焊錫膏利用率。對(duì)于各種嚴(yán)苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮?dú)饣亓骱福?/span> LOCTITE GC 10也展現(xiàn)出了優(yōu)良的可焊性。 LOCTITE GC 10 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對(duì)業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問(wèn)題。 新型助焊劑為焊點(diǎn)提供更長(zhǎng)時(shí)間的保護(hù)， 改善聚合性，優(yōu)化潤(rùn)濕性能，帶來(lái)非常閃亮的焊點(diǎn)。針對(duì)業(yè)界QFN爬錫的問(wèn)題，能有效解決QFN側(cè)面上錫難，不上錫的現(xiàn)象，針么FPC工藝又為合適，鋼網(wǎng)印刷可保證一周不干，解少錫膏的浪費(fèi)，節(jié)省成本；對(duì)有腳IC的的焊接，回流焊后能完全包裹IC引腳，使其可靠性更強(qiáng).
LOCTITE GC 10 適用于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SAC 合金。
2.特性與優(yōu)點(diǎn)
⑴無(wú)鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過(guò)離子色譜法測(cè)試。
⑵無(wú)鹵素助焊劑分類(lèi)： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
⑶印刷： 適用 0.3 mm 細(xì)間距
⑷印刷： 可以 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
⑸印刷： 可以24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
⑹印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
⑺印刷： 適用于高達(dá) 125 mms-1的高速印刷
⑻回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線(xiàn)）潤(rùn)濕性和可靠性
⑼回流焊： 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200℃
⑽回流焊： 沒(méi)有熱坍塌，溫度 182℃
⑾回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤(rùn)濕性
⑿回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
⒀回流焊： 殘留物透明、無(wú)色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
⒁回流焊： 5 次回流焊后殘留物針刺測(cè)試
二．典型特性
1.錫粉：
錫粉品質(zhì)在球度、尺寸分布、雜質(zhì)和氧化物等方面超過(guò)了 IPC 行業(yè)要求。
所有錫粉均符合 RoHS 的要求。
顆粒尺寸分布（PSD）（J-STD-005A）
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錫粉尺寸類(lèi)型
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T4
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錫粉顆粒尺寸分布 20 至 38 μm
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20 至 38 μm
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樂(lè)泰錫粉代碼
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DAP
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2.焊錫合金（J-STD
006）
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樂(lè)泰合金編號(hào)
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SAC305
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合金標(biāo)準(zhǔn)
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IPC 行業(yè)標(biāo)
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熔點(diǎn)（oC）
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217
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Ag %
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3.0
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基于 4 號(hào)錫粉。
三.焊錫膏典型特性
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金屬含量,%
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88.5
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布氏粘度 @ 25°C, mPa?s
Spindle TF， 轉(zhuǎn)速 5 rpm， 2 分鐘后
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900,000
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馬康粘度 @ 25°C， Pa.s
轉(zhuǎn)速 10 rpm
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190
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馬康觸變指數(shù)
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0.5
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IPC 坍塌 A21 mm
25℃， 15 分鐘
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0.33 x 2.03 mm 開(kāi)孔
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0.10
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0.63 x 2.03 mm 開(kāi)孔
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0.33
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IPC 坍塌 A21 mm
182℃， 15 分鐘
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0.33 x 2.03 mm 開(kāi)孔
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0.20
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0.63 x 2.03 mm 開(kāi)孔
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0.33
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四.使用說(shuō)明
1.印刷：
⑴.樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏GC 10 可用于采用 4 號(hào)錫粉的網(wǎng)板印刷。
⑵.25 至 125 mms-1的印刷速度均可使用激光切割、電拋光或電鑄網(wǎng)板以及金屬刮刀實(shí)現(xiàn)。
2.回流焊：
⑴.適用于對(duì)流、 IR、熱板、 汽相和激光焊接。
⑵.典型的回流焊曲線(xiàn)如下，均能表現(xiàn)優(yōu)良的焊接效果，
適用于多種電路板布局。
3.清洗：
⑴.樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏 GC 10 是一款免清洗焊錫膏，對(duì)于許多應(yīng)用中，組裝回流后殘留到 PCBA 上的助焊劑殘留，不會(huì)對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性造成任何影響
⑵.網(wǎng)板清洗和電路板印刷錯(cuò)誤清洗建議使用 LOCTITE SC-01 溶劑型清潔劑。
⑶.助焊劑殘留物可以使用溶劑（例如LOCTITE MCF 800），通過(guò)傳統(tǒng)的清潔方法清理。
⑷.助焊劑殘留物可以很方便地使用在線(xiàn)水基型清潔劑分批去除，甚至可以在回流焊 3 天后進(jìn)行。
⑸.某些組件能使用超聲波浴進(jìn)行清洗。
⑹.沖洗不建議使用自來(lái)水。
自來(lái)水中的離子雜質(zhì)可能降低組件的穩(wěn)定性。
五.可靠性
焊錫膏介質(zhì)：
樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏GC 10 介質(zhì)含有穩(wěn)定的樹(shù)脂系統(tǒng)和低揮發(fā)性溶劑，有微弱氣味。 配方按照 ANSI/J-STD-004B 針對(duì) ROL0 類(lèi)規(guī)范的要求進(jìn)行了測(cè)試。
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試驗(yàn)
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規(guī)范
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結(jié)果
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助焊劑腐蝕性
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J-STD004B (2.6.15C)
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通過(guò)
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銅鏡
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J-STD004B (2.3.32D)
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通過(guò)
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表面絕緣阻抗（SIR）
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J-STD004B (2.6.3.7)
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通過(guò)
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電遷移（ECM）
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J-STD004B (2.6.14.1)
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通過(guò)
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助焊劑活性類(lèi)別
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J-STD004B
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ROL0
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六.包裝
樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏GC 10 提供罐裝和 Semco 卡筒式包裝。 其他包裝方式可按需提供
1.貯存：
⑴貯存溫度： 5 至 26.5oC
產(chǎn)品容器的標(biāo)簽上可能列出了貯存信息。 材料從容器中取出后，可能在使用過(guò)程中受到污染。 切勿將產(chǎn)品重新放入原容器內(nèi)。 產(chǎn)品在貯存條件未滿(mǎn)足上述要求的情況下貯存或受到污染，漢高公司不承擔(dān)任何責(zé)任。
⑵貨架壽命：
如果樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏GC 10 在原容器內(nèi)貯存，在 5 至 26.5?C 下，貨架壽命為 365 天，在 40°C 下，為 31 天。建議采用空運(yùn)，以縮短容器暴露在高溫下的時(shí)間。
⑶.數(shù)據(jù)范圍
文中所含數(shù)據(jù)可報(bào)告為典型值和/或范圍。 數(shù)值基于實(shí)際試驗(yàn)數(shù)據(jù)，并定期進(jìn)行核實(shí)。
