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產品分類

產品資料

無鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5

產品型號：ETD-685

產品品牌：一通達

13543272580

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詳細介紹

無鉛焊錫膏SAC105

一. 產品介紹:

1.一通達新研發的無鉛焊錫膏SAC105，型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105)，是應用在電子焊接工業中SAC305合金的替代產品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網連續印刷24小時不會變干，焊點光亮，QFN側面上錫飽滿.

2.一通達已經為適應熱界面材料的特殊要求，而研發出一整套的獨特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后，無鉛焊錫膏SAC105潛在的優良的性能才得以發揮出來。另外，無鉛焊錫膏SAC105還展現出出眾的結合力、優良的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣、免清洗。

二．產品特點

1.符合ROHS 2.0新要求

2.長時間的鋼網使用壽命

3.長時間的粘著力保持

4.良好的存儲穩定性

5.優良的潤濕性能

6.助焊膏殘留基本無色且透明

三．錫膏合金特性

1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 號粉（45-25μm），4 號粉（38-20μm），5號粉型（25-15μm）。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆粒縱橫比小（不超過1.5）、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關的國際標準。具體參數見下表所示.

Alloy

Composition(wt%)

A s

Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

(SAC105)

Bal

0.9-

1.1

0.4-

0.6

0.050

Max

0.050

Max

0.050

Max

0.050

Max

0.010

Max

0.010

Max

0.005

Max

0.001

Max

0.001

Max

0.001

Max

0.002

Max

熔點℃	布式硬度	熱膨脹系數	抗拉強度（psi）	密度（g/cc）	屈服力（psi）	延展率（%）	剪切力	電阻
217-227	14.3HB	19	4350	7.34	3700	30	38	12.5

*無鉛焊錫膏SAC105的詳細產品資料請聯系一通達公司索取

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