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產品資料

千住錫膏S70G

產品型號：S70G-HF

產品品牌：千住金屬

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詳細介紹

千住錫膏S70G

ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛钖膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的钖膏，是針對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供钖安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保钖膏。

ECO SOLDER PASTE S70G：新制品

千住錫膏S70G維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝質量、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合，且實裝后可直接檢查電路等，另外對于當中活性成份的熱安定性也有加以改善，是一個可以在常溫中保存的類型

	項　　　目	ECO Solder paste S70G	試驗方法
焊材粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）	?
	溶融溫度	固相線溫度 217℃ PITCH溫度（液相線） 219℃	DSC示差熱分析儀
	粉末形狀	球形	SEM電子顕微鏡
	焊材粉末粒徑	Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm	SEM及雷射法

FLUX	FLUX TYPE FLUX 活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	鹵素	溴（Br）系0.02%以下（本產品不是無鹵素錫膏）	電位差滴定（Flux單獨測定）
	表面絕緣抵抗試驗（40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	遷移試驗（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 未發生遷移	JIS Z 3284
	銅鏡試驗	PASS	JIS Z 3197
	氟化物試驗	PASS	JIS Z 3197

ソルダペースト	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	搖變性指數	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	熱坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏著性/保持時間（1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗	合格	JIS Z 3197
	保存期限（冷藏:0 ～ 10C未開封）	6個月	?

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