助焊劑問題
一、焊后PCB板面殘留多板子臟:
1.FLUX固含量高,不揮發物太多。
2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑涂布太多。
8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。
9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
10.PCB本身有預涂松香。
11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強。
12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發不暢。
13.手浸時PCB入錫液角度不對。
14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
二、 著 火：
1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。
3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
太高)。
7.預熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發熱管與PCB距離太近)。
三、腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。
2.鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
3.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害
物殘留太多）。
4．殘留物發生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。
四、連電，漏電（絕緣性不好）
1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。
2.PCB設計不合理，布線太近等。
3.PCB阻焊膜質量不好，容易導電。
五、漏焊，虛焊，連焊
1.FLUX活性不夠。
2.FLUX的潤濕性不夠。
3.FLUX涂布的量太少。
4.FLUX涂布的不均勻。
5.PCB區域性涂不上FLUX。
6.PCB區域性沒有沾錫。
7.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
8.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
9.走板方向不對。
10.錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]
11.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
12.風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。
13.走板速度和預熱配合不好。
14.手浸錫時操作方法不當。
15.鏈條傾角不合理。
16.波峰不平。
六、焊點太亮或焊點不亮
1.FLUX的問題：A.可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；
B. FLUX微腐蝕。
2.錫不好（如：錫含量太低等）。
七、短 路
1.錫液造成短路：
A.發生了連焊但未檢出。
B.錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
C.焊點間有細微錫珠搭橋。
D.發生了連焊即架橋。
2.FLUX的問題：
A.FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。
B.FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。
3.PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
八、煙大，味大：
1.FLUX本身的問題
A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風系統不完善九、飛濺、錫珠：
1.助焊劑
A、FLUX中的水含量較大（或超標）
B、FLUX中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發）
2.工藝
A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）